2020年度国家科学技术进步奖提名公示:高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺

  • 发布日期: 2020年1月6日
  • 分类: 通知公告

2020年度国家科学技术进步奖提名公示信息


项目名称

高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺

提名单位

工业和信息化部

提名等级

一等奖

主要完成人

刘胜、石磊、肖智轶、刘圣、明雪飞、史训清、刘丰满、罗乐、史海涛、于大全、朱福龙、潘国顺、刘聪、郑怀、李辉

主要完成单位

华中科技大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、华天科技(昆山)电子有限公司、苏州旭创科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、香港应用科技研究院有限公司、武汉大学

主要知识产权和标准规范等目录

序号

知识产权(标准)类别

知识产权(标准)

具体名称

国家

(地区)

授权号

(标准编号)

授权(标准发布)

日期

证书编号

(标准批准发布部门)

权利人

(标准起草单位)

发明人

(标准起草人)

发明专利(标准)有效状态

1

发明专利

一种基于投影莫尔原理的BGA共面度测量系统

中国

ZL201010548877.6

2012-5-23

956981

华中科技大学

朱福龙 宋劭 张伟 刘胜 王志勇 张鸿海

有效

2

发明专利

一种软材料力学性能测量装置及方法

中国

ZL201610225141.2

2019-1-22

 

3229256

华中科技大学

朱福龙 陶加全 潘永军 蔺欣欣 何黎平 段科

有效

3

发明专利

一种硅通孔互连结构的制备方法

中国

ZL200910060749.4

2010-8-4

653971

华中科技大学

刘胜 高鸣源 胡程志 吴一明

有效

4

发明专利

Fan-out High-density Packaging Methods and Structures

美国

9287205

2016-3-15

US9287205B2

通富微电子股份有限公司

石磊 陶玉娟

有效

5

发明专利

影像传感芯片的封装结构及其制作方法

中国

ZL201610224955.4

2019-10-25

3569380

 华天科技(昆山)电子有限公司

 肖智轶 豆菲菲

有效

6

发明专利

一种半导体光器件表面贴装封装结构及其封装方法

中国

ZL201210154342.X

2015-2-25

1593186

苏州旭创科技有限公司

李伟龙 孙雨舟 王攀 黄鹏 施高鸿 刘圣

有效

7

发明专利

纳米孪晶铜再布线的制备方法

中国

ZL201410581802 .6

2017-9-1

2605466

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

李珩 罗乐 朱春生 叶交托 徐高卫

有效

8

发明专利

一种三维光电集成结构及其制作方法

中国

ZL201510528257.9

2018-5-8

2918015

中国科学院微电子研究所、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

刘丰满 曹立强 郝虎

有效

9

发明专利

晶圆上多个通孔的电沉积过程优化方法

中国

ZL201310244591.2

2015-1-21

1569710

香港应用科技研究院有限公司

孙耀峰 谢斌 史训清 董鸥

有效

10

发明专利

一种晶圆级微组装工艺

中国

ZL201310209710 .0

2016-12-28

2324135

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

姜峰 于大全

有效