2020年度国家科学技术进步奖提名公示信息
项目名称 |
高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺 |
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提名单位 |
工业和信息化部 |
提名等级 |
一等奖 |
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主要完成人 |
刘胜、石磊、肖智轶、刘圣、明雪飞、史训清、刘丰满、罗乐、史海涛、于大全、朱福龙、潘国顺、刘聪、郑怀、李辉 |
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主要完成单位 |
华中科技大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、华天科技(昆山)电子有限公司、苏州旭创科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、香港应用科技研究院有限公司、武汉大学 |
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主要知识产权和标准规范等目录 |
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序号 |
知识产权(标准)类别 |
知识产权(标准) 具体名称 |
国家 (地区) |
授权号 (标准编号) |
授权(标准发布) 日期 |
证书编号 (标准批准发布部门) |
权利人 (标准起草单位) |
发明人 (标准起草人) |
发明专利(标准)有效状态 |
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1 |
发明专利 |
一种基于投影莫尔原理的BGA共面度测量系统 |
中国 |
ZL201010548877.6 |
2012-5-23 |
第956981号 |
华中科技大学 |
朱福龙 宋劭 张伟 刘胜 王志勇 张鸿海 |
有效 |
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2 |
发明专利 |
一种软材料力学性能测量装置及方法 |
中国 |
ZL201610225141.2 |
2019-1-22 |
第3229256号 |
华中科技大学 |
有效 |
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3 |
发明专利 |
一种硅通孔互连结构的制备方法 |
中国 |
ZL200910060749.4 |
2010-8-4 |
第653971号 |
华中科技大学 |
刘胜 高鸣源 胡程志 吴一明 |
有效 |
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4 |
发明专利 |
Fan-out High-density Packaging Methods and Structures |
美国 |
9287205 |
2016-3-15 |
US9287205B2 |
通富微电子股份有限公司 |
有效 |
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5 |
发明专利 |
影像传感芯片的封装结构及其制作方法 |
中国 |
ZL201610224955.4 |
2019-10-25 |
第3569380号 |
有效 |
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6 |
发明专利 |
一种半导体光器件表面贴装封装结构及其封装方法 |
中国 |
ZL201210154342.X |
2015-2-25 |
第1593186号 |
有效 |
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7 |
发明专利 |
纳米孪晶铜再布线的制备方法 |
中国 |
ZL201410581802 .6 |
2017-9-1 |
第2605466号 |
中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
有效 |
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8 |
发明专利 |
一种三维光电集成结构及其制作方法 |
中国 |
ZL201510528257.9 |
2018-5-8 |
第2918015号 |
中国科学院微电子研究所、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
刘丰满 曹立强 郝虎 |
有效 |
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9 |
发明专利 |
晶圆上多个通孔的电沉积过程优化方法 |
中国 |
ZL201310244591.2 |
2015-1-21 |
第1569710号 |
有效 |
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10 |
发明专利 |
一种晶圆级微组装工艺 |
中国 |
ZL201310209710 .0 |
2016-12-28 |
第2324135号 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
姜峰 于大全 |
有效 |